dimanche 12 septembre 2010

Des champignons comme emballage | Ecovative



Ecovative Design à New York a utilisé des champignons pour créer une matière résistante à la chaleur et au feu, à absorption d'énergie, biodégradable (même en anaérobiose, sans oxygène), et à faible énergie appelée Mycobond. Elle a été initialement développée par deux diplômés de l'Université Polytechnique Rensselaer en vertu d'une subvention du National Science Foundation (NSF). Selon la NSF, pour être produit, le Mycobond n’exige "... qu'un huitième de l'énergie et un dixième du dioxyde de carbone d'un matériau mousse d'emballage traditionnel »
via Starre Vartan / inhabitat.com

"Ecovative Design in New York has used mushrooms to create a heat and fire-resistant, energy-absorbing, biodegradable (even anaerobically, without oxygen), and low-energy material called Mycobond. It was originally developed by two Rensselaer Polytechnic University grads under a National Science Foundation (NSF) grant — according to the NSF,, Mycobond requires “… just one eighth the energy and one tenth the carbon dioxide of traditional foam packing material” to produce."
via Starre Vartan / inhabitat.com

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